芝能智芯出品 台积电近期在美国亚利桑那州的晶圆厂正式投产4nm芯片，标志着这家全球抢先的晶圆代工企业迈出了全球布局的重要一步。 此前，台积电在日本的熊本工厂已完成量产，一起在欧洲的扩张方案也在逐步推进

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  全球闻名半导体制造商ROHM（总部在日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开宣布二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack”，共4款产品（750V 2个类型：BSTxxxD08P4A1x4，1